薄膜遮蔽胶带主要用于FC-BGA基板,在多层基板制造工序中用作保护阻焊剂的胶带。防止阻焊剂的氧抑制。昭和电工阻焊剂/SR7300/SR7400A推荐产品不含矽,可防止油墨文字相互影响结合附着力和易剥离性,无残胶基材平坦性良好图片:产品配置图基板平坦度通过使用薄膜胶带,去除了阻焊剂的起伏进而形成平坦的基板表面。未贴薄膜遮蔽胶带的案例有贴薄膜遮蔽胶带的案例去除异物如下图所示,可以通过在两侧应用薄膜胶带来防止阻焊剂的氧化。平面图断面图应用场景工序图(FC-BGA基板制造)1.基板2.感光树脂涂层3.胶带压合4.曝光5.显影,后处理产品Line up项目单元#3250A#3750厚度基材μm1212粘着剂μm28分隔器μm3030SP附着力N/25mm0.140.50分隔器剥离力N/25mm0.090.20全光线透过率%91.991.2Haze%4.23.7补充结合附着力和易剥离性,无残胶基板表面的ATR光谱分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的剥离后基板表面的光谱, 并无差异。基材表面抽出物的红外光谱分析比较未贴胶带的基板表面和有贴胶带的基材表面的溶剂提取物, 并无差异。sekisui积水BAZ胶带,型号齐全!珠海工业积水胶带总代理
UV照射后产生GAS,可以从接着体上剥离开来。特征UV照射后粘着剂自行产出氮气使粘力下降,可在晶圆不受外力的情况下实现自行剥离。用途晶圆化学镀UBM时的背面保护膜、防止晶圆在剥离中受损用途例镀UBM的工艺适用前处理(alkali碱溶液,PH9)后处理(强酸,强碱)镀金属处理(Ni,Au等)特性一般物性项目单位胶带厚度基材25μm粘着剂30μm项目单位SUSSiWafer金粘着力初期N/:180度剥离UV照射:1000MJ晶圆/芯片制造工艺相关产品一览产品分类产品名特征UV剥离胶带耐热,高附着力,易剥离的UV胶带,用于半导体工艺【SELFAHS】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。在各种PKG制造过程中可保护器件表面并抑制翘曲。UV剥离胶带高耐热,高粘附力,易剥离的双面UV胶带,用于临时键合工艺【SELFAHW】结合了耐半导体工艺特性+低残胶的UV剥离胶带。用于玻璃乘载工艺時,保持高平坦度且兼顧操作使用時的安全。UV剥离胶带UV自行剥离胶带用于化学镀金UBM工艺【SELFA-MP】具有高耐化学性和低残留性的UV剥離胶帶;透过UV照射产生气体,剥離時可减少對设备的损伤。 江苏防水积水胶带推荐货源sekisui积水胶带,3806BH型号齐全!
c25mm×25mm被着体①玻璃(PET侧玻璃)被着体②铝片贴合压力5kg×10sec固化24h*23℃50%RH倾斜45°负重1kg测定温度60℃90%RH3测评结果拥有很好的倾斜耐负载特性2.剪切耐负载特性1模拟使用状况模拟将LCD的负载施加到胶带上的静态剪切力2测评方法被着体玻璃/不锈钢片胶带贴合尺寸25mm×25mm加圧条件2kg滚筒1往复放置条件23℃×24hr试验条件60℃90%RH3测评结果拥有很好的倾斜耐负载特性3.可返工性1模拟使用状况模拟拆卸设备,撕裂胶带时对产生的异物程度进行测评2测评方法3测评结果积水产品的异物比其他公司少,PE产品不会产生异物。产品表系列泡棉种类特征胶带厚度(um)-UMPU高柔软ーXUM066D-3LUM09DXUM086DXUM12DXUM166D*LSPE强度XLS05DXLS066DLLS09DXLS09DLLS12DXLS12DXLS166D※可根据要求开发其他厚度粘合剂的区别L胶:一种既易于贴合又有高度信赖性的高级粘合剂。X胶:强化PC粘合力,并兼具耐热性和强粘合性的粘合剂。上述数据是测定值。
ODF用框胶PhotolecS系列UV+加热硬化的液晶面板组装用粘着剂1.产品特征液晶抗污染性好,不会造成液晶显示不良使用方便,可绘性(点胶性)对于配向膜等非金属材质也具有良好的粘合性2.工序POTORI测试结果胶水周边无液晶显示不良3.黑色UV硬化胶单组分无溶剂UV(高温)硬化胶1产品特点可以用于透明基材,并保证无漏光高遮光性均一性高,杂质含有量低高粘合力,低透湿性低污染性(液晶,有机材料等)2使用例LCD玻璃基板间的封胶LCD截面图光学镜片的粘合镜头模组sekisui积水胶带,5250型号齐全!
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